Reduceri!
Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ROM1 100 g 0.5 mm Stannol HS10 2510 Plată securizată

Aliaj de lipit fără plumb Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ROM1 100 g 0.5 mm Stannol HS10 2510 Plată securizată

Prețul inițial a fost: 151,05 lei.Prețul curent este: 60,42 lei.

Salvează: 60%

SKU: SK0002910-RO20260307-094309 Categorie: Etichetă:
  • Livrare gratuita la comenzi de peste 29,99 lei.
  • Retur si rambursare in termen de 14 zile.
  • Plata securizata prin metode de plata sigure si verificate.

Descriere

Cu flux. Aliaj de lipit de înaltă calitate cu punct scăzut de topire, de circa 217 °C, ideal pentru aplicații industriale. Acest aliaj poate fi folosit și pentru lipirea componentelor SMD.

Produse similare